日系外資表示，市場預估半導體下滑底部將在 2023 上半年出現，晶圓代工底部則會先行下半年產生。半導體下滑到底部有多少空間，將由庫存調整時間與規模決定。台灣與美國半導體市場都大幅調整下，以 2008、2011 及 2015 下半年沒有旺季經驗評估，5、6 月半導體價格開始崩跌後，2022 年半導體產業股價將回到反映基本面層次。

這波半導體 5、6 月開始暴跌，因供應鏈季節性週期，客戶看到難有旺季效應後，開始調整上半年庫存，7、8 月財報開始反應，投資人進一步退場。半導體景氣要達觸底，據過往經驗，必須要有企業修正獲利預期，才是真正觸底跡象。現在還看不出有跡象，代表企業獲利減少才剛開始。

接下來的產業景氣風向球，也就是台積電 14 日法說會，儘管公司再怎麼呼籲與重申財測，恐怕也難以挽回觸底走勢。目前台積電股價似乎有超賣，相較 2008、2011 及 2015 等下半年沒有旺季經驗觀察，基本面似乎還沒走到觸底位置，外資對半導體產業看法仍趨保守。

報告談到，雖然對半導體產業看法持續保守，但台積電未來發展持續累積。不排除競爭對手英特爾因 Intel 4 製程延後，台積電不排除 2023 年以 N3 製程為英特爾代號 Meteor Lake 處理器生產 GPU 與 IO 模組，以及 2024 年英特爾代號 Arrow Lake 處理器也可能採用台積電 N3 製程，解讀為台積電先進製程突破，持續維持一個市場領先狀態，有助台積電評價提升。